#AI 晶片
OpenAI帶頭拆台,輝達被全球AI大廠圍剿?
誰能想到,靠AI晶片躺賺的輝達,如今正被全世界的AI大廠集體 “拆台”?手握AI晶片市場的絕對統治權,輝達的賺錢能力堪稱印鈔機 —— 據其 2026財年第四季度財報顯示,GAAP毛利率直接衝到了75.2%,近5兆美元的市值,全靠各家大模型廠商排隊買它的晶片撐起來。但也正是這份壟斷,讓幾乎所有AI玩家都鐵了心要跳出輝達的包圍圈,不想再把自己的命脈,攥在黃仁勳手裡。國內這邊,剛發佈的 DeepSeek V4,一邊訓練還在用輝達晶片,一邊已經火速完成了和華為昇騰的推理適配。不止華為,天數智芯、寒武紀這些國產晶片廠商,也都已經完成了對 DeepSeek V4 的適配。輝達的老家美國,“去輝達化” 的風颳得更猛。Google的自研TPU晶片已經迭代到第八代,訓練 + 推理的全產品線都鋪完了;Meta 也在今年3月曬出了自研AI晶片路線圖,2027年底前要落地四款 MTIA 系列新品,一邊跟輝達、AMD維持採購,一邊搞 “自研+外采” 的雙保險,明擺著不想把雞蛋全放一個籃子裡。而這裡面最讓人意外的,莫過於最依賴輝達的OpenAI,反倒成了 “反水” 最積極的那個。當地時間4月17日,美國AI晶片公司Cerebras正式向 SEC 提交 IPO 申請,要融資 30 億美元,估值直接衝到350億美元。要知道去年 10 月它撤回 IPO 申請時,估值才81億美元,半年翻了 4 倍還多,核心底氣就是跟 OpenAI 簽的一份超 200 億美元的合作大單。按照協議,未來三年OpenAI要用 Cerebras 晶片驅動的伺服器叢集,後者要給它部署750 兆瓦算力,2028 年全部落地;除此之外,OpenAI 還要給 Cerebras 掏10億美元幫它建資料中心,還能拿到 10% 的認股權證。說白了,OpenAI 早就不只是客戶了,還是金主,甚至未來可能成大股東。OpenAI 這麼孤注一擲,本質上是被輝達的高成本逼到了牆角。據媒體披露,2025 年 OpenAI 營收 131 億美元,虧了80億美元,今年預計虧損還要飆到250億美元。一邊是巨額虧損,一邊是輝達的晶片定價權捏在別人手裡,奧爾特曼比誰都清楚,對輝達的過度依賴,就是自己最大的軟肋。所以這兩年它動作不斷,跟博通合作定製晶片,轉頭又用上了 AMD 的 MI450 晶片,每一步都在明說:不想再給輝達打工了。而Cerebras,就是它 “去輝達化” 路上押的最重的籌碼。可能很多人沒聽過 Cerebras,這家公司走的路,跟輝達完全是反著來的。行業裡做晶片,都是把晶圓切成小晶片,唯獨 Cerebras 劍走偏鋒,直接用整塊 300mm 晶圓做單晶片,推出了晶圓級引擎 WSE-3。好處特別直接:計算、儲存、互聯全在一塊晶片裡,資料傳輸延遲比 GPU 叢集低 90%,特別適配大模型低延遲推理,單token 成本最多能降 80%。更關鍵的是,它走的是非 HBM 依賴路線,剛好能繞開輝達卡脖子的核心環節。這套技術路線,精準踩中了 OpenAI 降本的核心需求,甚至還打進了 AWS 的雲資料中心,進了主流雲平台的供應鏈。而能把這家公司帶到今天這個位置,離不開它的創始人Andrew Feldman。跟傳統晶片公司的工程師創始人不一樣,Feldman 是史丹佛經濟學、政治學學士,還是 MBA 出身,從一開始就泡在產品和行銷領域,對商業模式的嗅覺格外靈敏,還是個出了名的 “賭性堅強” 的連續創業者。2015年創辦Cerebras後,他沉寂四年憋大招,賭的就是兩件事:一是台積電的晶圓級封裝技術會成熟,二是AI大模型會越做越大,GPU 的記憶體牆會成為致命瓶頸。現在來看,他確實賭對了。但造神故事的背後,藏著的風險一點都不小。不過黃仁勳已經開始反擊了。去年12月,輝達直接花200億美元,拿到了Cerebras的競爭對手 Groq 的 LPU 推理架構、晶片設計全端技術永久授權,下半年就要推出基於這套技術的系統。而OpenAI 找 Cerebras,本來也不是為了徹底替換輝達,只是想找個 “鯰魚”,增加跟輝達談判的籌碼,分散供應鏈風險。萬一那天奧爾特曼跟黃仁勳重新談攏,Cerebras 很可能就成了棄子。其實黃仁勳自己早就看清了這個結局。他在播客裡說,摩爾定律正在走向終結,晶片性能每年翻倍的時代過去了,先進晶片的性能優勢不是永恆的護城河。他還直言,限制對華出口算力晶片,短期能延緩中國AI發展,但長期只會逼著中國形成自己的生態鏈。他沒說透的是,一旦越來越多的開源大模型跑在國產算力晶片上,輝達就算還是市場第一,也再也不是唯一的選擇了。 (識焗)
科創板AI晶片“六姐妹”業績集體起跳
寒武紀、海光資訊、摩爾線程、沐曦股份已悉數披露2026年一季度財報,三家企業實現盈利,寒武紀、摩爾線程營收同比增速均超150%。AI大模型迭代、智算中心規模化建設與邊緣智能場景全面滲透,持續推高國內AI算力市場需求,國產算力晶片企業迎來業績兌現關鍵期。截至今年4月30日,寒武紀、海光資訊、摩爾線程、沐曦股份已悉數披露2026年一季度財報,壁仞科技、天數智芯兩家港股上市企業暫未披露一季報資料。整體來看,行業呈現頭部企業盈利穩固、二線廠商減虧甚至扭虧提速、梯隊化成長格局清晰的特徵。其中,三家企業實現盈利,寒武紀、摩爾線程營收同比增速均超150%,海光資訊一季度營收突破40億元,行業高景氣度持續驗證。國產AI算力晶片正從技術突破向規模化商業落地跨越,國產化處理程序持續深化。截至2026年4月30日收盤,國產六大AI算力晶片企業中,A股頭部企業體量領先:寒武紀市值7168.48億元、海光資訊市值6885.85億元,位居行業前兩位;摩爾線程、沐曦股份緊隨其後,最新市值分別為3363.99億元、3032.88億元;港股上市的天數智芯、壁仞科技市值相對偏小,折算人民幣市值約為1037.50億元、999.13億元。海光資訊、寒武紀業績均現新突破作為國產算力晶片雙龍頭,海光資訊與寒武紀兩家公司一季度業績穩居第一梯隊,盈利質量與經營效率同步提升。寒武紀一季度業績實現跨越式增長。公告顯示,該公司報告期內營收達28.85億元,同比大幅增長159.56%;歸母淨利潤10.13億元,同比增長185.04%;扣非淨利潤9.34億元,同比增幅達238.56%。尤為關鍵的是,寒武紀一季度經營現金流轉正至8.34億元,同比改善超22億元,為其上市以來首次季度現金流為正,標誌著商業化落地與回款能力實現突破。寒武紀表示,公司產品持續在營運商、金融、網際網路等重點行業場景落地應用,其軟體平台的易用性、大規模商業場景部署的穩定性及人工智慧應用場景的普適性,均通過客戶嚴苛環境驗證。目前,其產品已規模應用於大模型演算法企業、伺服器廠商、人工智慧應用公司,輻射雲端運算、能源、教育、金融、電信、醫療、網際網路等領域的智能化升級處理程序。財報資料顯示,寒武紀今年一季度訂單亦獲得市場需求有效支撐。寒武紀一季度末的合同負債金額為3.96億元,較一季度初增長超3億元。此外,寒武紀一季度末的應收帳款、預付款項均較2025年末大幅增長,均顯示出公司有序發展的積極訊號。海光資訊方面依然延續穩健高增態勢,一季度營收達40.34億元,同比增長68.06%;歸母淨利潤6.87億元,同比增長35.82%;扣非淨利潤5.97億元,同比增長34.99%。同期,其研發投入12.11 億元,同比增長26.8%,高強度投入支撐技術持續迭代。海光資訊堅持“CPU+DCU”雙輪驅動戰略,DCU產品深算三號已與DeepSeek、Qwen3等365款主流大模型完成適配,覆蓋全球99%非閉源大模型,賦能從十億級端側推理到千億級模型訓練的全場景需求。公司下一代深算四號亦積極推進研發,目前進展順利。在生態適配方面,海光資訊集聚了CPU和DCU兩大生態優勢,依託光合組織凝聚了超過6000家生態合作夥伴,持續加碼面向夥伴的“星海計畫”、啟動基礎軟體生態“強芯固基”計畫等專項,從核心部件、整機系統到應用軟體,全面打通生態鏈路,加速軟硬體深度協同。海光資訊總經理沙超群在日前舉行的業績會上表示,未來三到五年,智算中心競爭將從比拚建設規模,逐步轉向能效比、叢集利用率與全生命周期綜合成本等方面的比較。沙超群表示,海光DCU作為國產高端AI加速算力產品,是國內少數可同時支撐全精度、半精度AI訓練的GPGPU晶片。隨著AI Agent及AI推理需求增長,任務調度、邏輯推理、多業務協同等場景對通用計算需求顯著提升,計算任務趨向高並行、鏈式放大的任務型負載,天然拉高對CPU並行度與記憶體承載的需求。“TrendForce預期CPU與GPU配比將從傳統比例向更高水平提升,公司CPU有望順勢提升在商業市場的滲透率”。摩爾線程、沐曦股份持續完善產品矩陣摩爾線程、沐曦股份作為GPU賽道核心力量,一季度商業化處理程序加速,分別實現扭虧為盈與大幅減虧,成長動能充沛。摩爾線程成為首家實現季度盈利的國產GPU上市公司。今年一季度,該公司實現營收7.38億元,同比增長155.35%;歸母淨利潤2936萬元,同比扭虧,去年同期虧損1.12億元;扣非淨利潤-0.54億元,虧損縮小60.1%。關於業績增長,摩爾線程表示,AI爆發使得市場對於GPU的需求迅速增長。2025年,各家主流廠商大模型快速迭代,AI應用百花齊放,具身智能、自動駕駛等新興前沿行業飛速發展,使得以GPU為代表的AI晶片市場需求迅速提升。一方面,受制於美國對於高端GPU晶片出口政策,國產AI晶片逐步實現對於國際GPU產品的替代,迎來歷史性發展機遇;另一方面,公司全功能GPU具有通用性強、支援全計算精度等特點,對於當前多模態、融合計算場景具有較好的支撐性。研發方面,摩爾線程一季度投入3.69億元,同比增長50%,持續加碼產品迭代。今年一季度,摩爾線程斬獲6.6億元智算叢集大單,千卡/萬卡叢集實現規模化落地,“誇娥”系列晶片在智算中心、雲廠商批次部署並上線服務,新一代“花港”架構推進十萬卡叢集建設,消費級與資料中心GPU雙線發力。關於未來的產品開發計畫,摩爾線程董事長、總經理張建中在日前舉行的業績會上表示,未來將基於“花港”架構推出高性能AI訓推一體“華山”晶片與專攻高性能圖形渲染的“廬山”晶片。“華山”專注AI訓推一體與超大規模智能計算。整合新一代非同步程式設計與全精度張量計算單元,支援從FP4至FP64的全精度計算,為萬卡級及以上大規模智算叢集提供穩定高效的算力支撐,是建構下一代“AI工廠”的堅實底座。“廬山”專攻高性能圖形渲染,性能實現全面跨越,包括幾何處理性能提升16倍,AI計算性能提升64倍,光線追蹤性能提升50倍,並顯著增強紋理填充、原子訪存能力及視訊記憶體容量。沐曦股份今年一季度營收高增、虧損大幅縮小。報告期內,其實現營收5.62億元,同比增長75.37%;歸母淨利潤-0.99億元,同比減虧57.49%;研發投入2.53億元,主要聚焦產品矩陣完善。截至目前,沐曦股份建構了曦雲C、曦思N、曦彩G三條核心產品線,分別專注訓練、推理和圖形應用,今年一季度推出曦索X系列科學智能晶片,切入氣候模擬、流體力學、分子模擬等高端場景,客戶拓展與產品出貨量有望同步放量。關於公司2026年發展規劃,沐曦股份在業績會上表示,展望未來,AI晶片行業高速增長和國產替代加速將拓寬市場空間,公司產品具備良好的市場前景和廣闊的市場空間,營收增速預計保持高位,隨著公司持續進行成本最佳化及費用控制,毛利率和期間費用率將趨於穩定,新產品的放量銷售將持續為公司帶來業績貢獻。壁仞科技與天數智芯卡位高端算力 交付多個計算叢集項目壁仞科技與天數智芯尚未披露2026年一季度財報,但經營進展持續推進,聚焦高端算力賽道卡位。壁仞科技作為國產高端AI訓練晶片代表,2025年全年營收10.3億元,比上年增長207%;經調整年內虧損8.7億元,上年同期為虧損7.7億元。2025年,其毛利為5.57億元,同比增長210.8%,毛利率達53.8%,同比增長63基點(bps)。壁仞科技稱,公司成功交付多個大規模智算叢集項目,包括2048卡光互連光交換GPU超節點叢集和多個市場化的數千卡級智算叢集,客戶涵蓋國家級算力平台、電信營運商、商業AIDC、AI/大模型公司及企業客戶。天數智芯聚焦通用算力晶片賽道。2025年,該公司實現營收10.34億元,同比增長91.6%;毛利5.58億元,同比大增110.5%,毛利增速跑贏營收。同期,其研發與經營效率顯著改善,經調整淨虧損同比縮小32.1%。在具體業務方面,通用GPU訓推雙賽道均實現高速突破,成為其業績增長的核心支撐。2025年,天數智芯通用GPU業務收入9.23億元,同比增長149.6%,佔總營收比重達89.3%,業務聚焦度與成長性突出。截至2025年末,天數智芯累計服務超340家行業客戶,產品及解決方案落地超1000個項目,率先實現網際網路、AI大模型、科研、金融、醫療、教育、交通等核心領域廣泛覆蓋,客戶基礎持續擴大,規模化效應逐步顯現。值得注意的是,高強度研發投入仍是企業構築技術壁壘、穿越行業周期的核心抓手。今年一季度,已披露財報的四家A股算力晶片企業研發投入佔營收比重均維持高位。其中,海光資訊一季度研發投入8.6億元;摩爾線程、沐曦股份研發投入佔營收比重均超45%,持續加碼核心技術攻堅。行業普遍認為,AI算力晶片行業技術迭代快、研發壁壘高,唯有持續的研發投入,才能在高端賽道實現技術突破,建構生態壁壘。中原證券分析師唐月在今年4月發佈的研報中稱,2026年AI應用發展速度整體超預期,帶來了整體算力產業供應鏈的緊張。2026年來看,在海外晶片供給受限的大背景下,國內AI晶片也迎來了性能、產能的雙方面改善,有望持續受益於市場結構的變化,並最終改善國內算力的供給能力。 (科創板日報)
飆升173.5%!AI晶片,突傳利多!
全球AI晶片產業,傳來利多消息!AI對晶片的需求依舊強勁。5月1日披露的資料顯示,韓國4月份半導體出口額同比飆升173.5%,達到319億美元,連續13個月刷新月度紀錄。AI資料中心的大規模投資,使得市場對高頻寬儲存器、DDR5、NAND快閃記憶體等產品的需求激增。此前一天,三星電子披露的財報顯示,該公司第一季度淨利同比增長474.3%至47.22兆韓元,主要得益於其晶片業務的強勁表現。該公司預計,伺服器記憶體需求將在下半年保持強勁勢頭。韓國晶片出口飆升儘管中東戰爭持續發酵且美國關稅變數猶存,韓國出口仍連續兩個月突破800億美元,為史上首次。全球科技公司人工智慧投資擴大帶動半導體及固態硬碟需求激增,成為韓國的出口主力。據韓國產業通商資源部5月1日發佈的《2026年4月進出口動向》,韓國4月出口額為858.9億美元(約合127兆韓元),同比增長48.0%。這是繼3月刷新歷史最高紀錄866億美元之後,月度出口額第二高的水平,連續兩個月出口額超過800億美元。按工作日計算的日均出口額為35.8億美元(約合5.3兆韓元),連續三個月超過30億美元。韓國4月進口額增長16.7%,達到621.1億美元。由此,韓國4月貿易收支實現237.7億美元(約合35兆韓元)順差。這一順差額較去年同期擴大189.7億美元。自去年2月以來,韓國貿易收支已連續15個月保持順差。半導體是韓國出口增長的主要動力。4月份,韓國半導體出口額同比飆升173.5%,達到319億美元。繼3月的328億美元之後,連續兩個月出口額超過300億美元,並連續13個月刷新月度紀錄。這一增長歸因於AI伺服器投資擴大,帶動了對高頻寬儲存器、DDR5、NAND快閃記憶體等高附加值儲存產品的需求激增。實際上,與一年前相比,儲存產品的固定價格已大幅上漲:DDR4 8Gb上漲870%,DDR5 16Gb上漲662%,NAND 128Gb上漲766%。AI基礎設施擴張的利多也延伸至包括固態硬碟在內的電腦出口。4月份,韓國電腦出口額飆升515.8%,達到40.8億美元,連續兩個月創下月度新高。在新產品銷售的帶動下,無線通訊裝置出口額也增長11.6%,達到16.2億美元。韓國產業通商部長官金正官表示:“儘管中東戰爭已持續兩個多月,但我們歷史性地實現了連續兩個月出口額超過800億美元、貿易順差超過200億美元的成就。”他補充道,“這一成果源於在全球AI投資擴張和油價上漲背景下,我們的企業主動確保了供應鏈。”他進一步表示:“鑑於核心產品競爭加劇和原材料供應不穩定導致出口波動性增加,我們將通過行銷、金融和保險支援以及出口市場多元化政策,最大限度減輕企業負擔。”三星電子淨利暴增本周四,三星電子公佈的財報顯示,公司第一季度營收同比增長69%,達到133.9兆韓元,超出市場預期;營業利潤為57.23兆韓元,同比增長756.1%,超出預期的55.28兆韓元;淨利潤為47.22兆韓元(約合318億美元),同比增長474.3%。該公司表示,隨著客戶在人工智慧領域的支出增加,預計明年嚴重的供應短缺將加劇,從而推高其記憶體晶片的價格。三星電子創紀錄的盈利主要得益於其晶片業務的強勁表現,該公司是儲存晶片、半導體代工服務和智慧型手機的主要生產商。這家全球最大的記憶體晶片製造商表示,已與客戶簽署多年期約束性合同,希望鎖定供應,但未透露客戶身份或具體條款。AI資料中心建設的蓬勃發展促使三星電子和其他晶片製造商將產能轉向先進晶片。即便如此,晶片製造商仍難以滿足市場需求,同時這也加劇了傳統晶片的供應緊張。三星電子儲存晶片業務高管Kim Jaejune在財報電話會議上告訴分析師:“我們的供應遠不能滿足客戶需求。僅根據目前收到的2027年需求來看,2027年的供需缺口預計將比2026年進一步擴大。”他表示,人工智慧技術的持續發展將轉化為持續的需求增長,但考慮到新建工廠所需的時間,供應在短期內仍將受到限制。在供應有限的情況下,輝達等晶片製造商推動了對HBM的需求。三星電子預計,隨著超大規模資料中心持續推進人工智慧應用,以及對智能體人工智慧的需求加速增長,伺服器記憶體需求將在下半年保持強勁勢頭。三星電子表示,中東衝突並未影響晶片生產,因為公司已確保庫存充足並實現了生產用氣體來源多元化。然而,該公司也指出,油價上漲可能導致運輸成本增加,並表示將與韓國政府合作,確保電力供應穩定。三星電子透露,公司已於今年2月開始為輝達的Vera Rubin平台量產銷售業界首批HBM4晶片,並預計今年HBM晶片的收入將比去年增長三倍以上。公司還表示,預計今年將大幅增加資本支出,以滿足人工智慧的需求。 (券商中國)
老黃秘密武器曝光:AI一夜設計晶片,頂人類頂級工程師10個月!
8人團隊做10個月,AI只需一夜!輝達祭出「造芯」神技:晶片設計效率狂飆百倍,非人類直覺的設計方案驚呆工程師。矽基生命開始自進化,人類正退居二線?進來看黃仁勳的秘密武器。就在今天,這條消息全網刷屏了。輝達用AI設計GPU,原本需要8名資深工程師10個月才能完成的任務,一夜就完成了!在剛剛過去的輝達GTC大會上,首席科學家Bill Dally與Google首席科學家Jeff Dean的一場巔峰對話,揭露了令人震驚的這個事實。現在,這個Youtube演講已經有上萬人觀看,受到網友們的盛讚。在半導體行業的歷史長河中,摩爾定律曾是不可踰越的真理,但隨著物理極限的逼近,研發一款旗艦GPU的複雜程度已呈指數級增長。但現在,輝達的AI造芯神技,幾乎讓人類工程師徹底退居二線了?從「80個人月」到「一塊GPU的一夜」在傳統晶片設計流程中,標準單元庫(Standard Cell Library)的遷移是一項極度枯燥且耗時的重體力活。每當台積電或三星推出新的半導體工藝(如從5nm跨越到3nm),輝達必須將其包含約2500至3000個單元的基礎庫重新適配新工藝。Bill Dally透露,過去這項任務需要一個由8名資深工程師組成的團隊,連續奮鬥10個月才能完成,總計耗費80個人月的人力成本。但在AI介入後,這一切被徹底顛覆了!現在,輝達開發了一款基於強化學習的工具——NB-Cell。只需將需求輸入系統,一塊GPU在一夜之間即可完成全部遷移工作。在這個過程中,NB-Cell通過不斷的試錯和自我最佳化,在極短時間內探索數以億計的設計排列組合。令人震驚的是,AI生成的單元在尺寸(Area)、功耗(Power)和延遲(Delay)等核心指標上,不僅達到了人類水平,甚至在某些案例中優於人類的手工設計。這種「隔夜交付」的能力,意味著輝達可以比競爭對手更早地跑通新工藝,從而在硬體競賽中始終保持身位領先。AI在晶片設計中的具體應用層次邏輯重塑:Prefix RL與「非人類直覺」的佈局如果說NB-Cell解決的是重複性勞動,那麼Prefix RL則展示了AI在複雜邏輯設計上的創造力。在晶片的算術邏輯單元(ALU)中,進位前瞻鏈(Carry Lookahead Chain)的放置是一個研究了幾十年的經典難題。人類工程師憑藉經驗和直覺進行佈局,往往會達到一個性能瓶頸。但Prefix RL系統給出了一份完全不同的答案。Dally形容,AI生成的佈局是「人類永遠無法想到的怪異設計」。這些設計違背了傳統電子工程的審美,但在性能表現上,卻比人類最優設計提升了約20%到30%。這標誌著一個轉折點:AI不再僅僅是人類的助手,它正在突破人類認知的邊界,去尋找那些隱藏在數百萬維空間中的「最優解」。矽基導師Chip Nemo,讓初級工程師「原地升級」在輝達內部,人力資源的錯配曾是一個很大的隱痛:資深設計師往往需要花費大量時間指導新人,解釋某個特定硬體模組(RTL)是如何工作的。為了釋放核心生產力,輝達開發了內部大語言模型——Chip Nemo和Bug Nemo。不同於市面上的通用LLM,這些模型基於輝達數十年積累的專有架構文件、RTL程式碼和硬體規格進行微調。經過私有化訓練,它們是「最懂輝達GPU」的專家。初級工程師遇到複雜的模組設計不再需要去打擾忙碌的高級工程師,而是直接詢問Chip Nemo。它能像一位極具耐心的導師,條分縷析地解釋GPU的工作原理。Bug Nemo則負責彙總錯誤報告,自動將Bug分配給最合適的工程師或模組,極大地縮短了晶片驗證這一「長跑階段」的時間。AI真的能完全自主「造芯」嗎?儘管效率提升了百倍,但Bill Dally在對話中依然保持了極其清醒的克制。他明確指出,完全端到端的自動化晶片設計(即只需說一句「給我設計一個新GPU」,AI就吐出完整圖紙)距離實現還有「很長的路要走」。目前,AI扮演的角色更像是「增強設計(Augmented Design)」,而非自主造芯。其中有三大關鍵限制:高層級架構決策仍依賴人類專家。創造性電路設計和複雜邏輯結構仍需人工主導。設計驗證仍是整個流程中最長的「長桿」,AI只能輔助加速,無法完全閉環也就是說,框架設定的部分,比如頂層的邏輯架構、跨模組的協調以及關鍵的決策,依然牢牢掌握在人類手中。另外,雖然AI可以加速驗證,但最終的模擬模擬和實際實驗依然必不可少,以確保晶片在物理世界中萬無一失。輝達的實踐表明,AI並非淘汰工程師,而是重構工程師的工作方式。初級工程師需要通過Chip Nemo自主學習複雜模組的工作原理,減少對資深工程師的打斷。資深工程師能從重複性任務中解放,專注於更高價值的創新和決策。在整體流程上,AI負責大規模搜尋、最佳化、驗證,人類負責目標設定、約束定義、創意引導。只是一種「人類設定框架 + AI極速執行」的協同模式。而Dally構想的未來,是一個「多智能體(Multi-agent)」模型,不同的專業AI系統處理不同的設計環節,就像現在的各職能團隊一樣協作。長期目標仍是端到端自動化設計,但需要克服驗證、介面協商、動態調整等難題。目前的進展已經讓輝達能夠 更快地迭代下一代硬體,成為維持摩爾定律的重要支撐。人類工程師,還不能被替代當8名工程師10個月的工作被一塊GPU的一夜取代時,我們不得不直面一個殘酷的現實:平庸的體力型工程勞動正在迅速貶值。輝達正在構築一道由AI驅動的技術壁壘。當競爭對手還在通過增加人力來追趕進度時,輝達已經進入了「AI設計AI,AI最佳化AI」的自循環體系。這種效率上的降維打擊,正是其能夠一年一更旗艦顯示卡的核心密碼。對於晶片工程師而言,這既是危機也是機遇。人類正從繁瑣的布線、搬運單元中解脫出來,被迫向更高層級的架構思考、更複雜的創造性決策進化。在矽基造芯的新紀元。在這裡,計算不再僅僅是晶片的目的,計算已成為晶片誕生的源頭。 (新智元)
🎯記憶體與載板即將『亮瞎』5月,這幾檔財報AI股準備「暴力上漲」? Line@連結:https://lin.ee/mua8YUP🔥AI革命的兩大「剛需」:糧倉與支架晶片再強,沒有載板當底座、沒有記憶體當糧倉,AI根本跑不動!5月營收+季報就要開獎,這兩大族群絕對會「亮瞎」市場的眼。💰記憶體:被低估的軍火庫4967十銓:3月營收直接噴歷史新高,Q1 EPS衝到27元!股價領先創高,這就是領頭羊的氣勢。3260威剛:滿手低價庫存,現在報價翻倍賣,Q1 EPS 30元簡直是印鈔機。8299群聯:AI儲存方案領航者,今年預估EPS狂飆到170元,年增306%這種數字,你敢看嗎?💎載板:AI的鋼鐵支架3037欣興:3月營收創41個月新高,稼動率拉滿到90%以上,獲利13元起跳。8046南電:大資金回流的首選,龍頭地位沒人能撼動,現在就是評價調升的前夕。4958臻鼎-KY:PCB界的航空母艦,砸800億資本支出在賭未來,這種霸氣,股價將反應未來!🔴想知道哪一檔才是5月份最強「噴發領頭羊」?接下來我們會在粉絲團持續幫大家鎖定+追蹤,若還不知道該如何操作?那建議你務必要鎖定江江在Line @,將有更進一步的訊息給大家了解。https://lin.ee/mua8YUP🔴想了解還未起漲的市場主流,同步了解大盤多空轉折點及學習預測技術分析,江江YT節目都會持續追蹤+預告。https://reurl.cc/02drMk********************************************************有持股問題或想要飆股→請加入Line:https://lin.ee/mua8YUP江江的Youtube【點股成金】解盤:https://reurl.cc/02drMk*********************************************************(本公司所推薦分析之個別有價證券 無不當之財務利益關係以往之績效不保證未來獲利 投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險)
全球AI矽光晶片第一股上市!
4月28日,曦智科技-P(01879.HK)正式在香港交易所主機板掛牌上市,宣告“全球AI矽光晶片第一股”誕生,亦成為全球光電混合算力賽道首家登陸資本市場的公司。曦智科技發行價為183.2港元,發行13,795,215股,募資總額為25.27億港元;扣除發行應付上市費用1.5億元,募資淨額為23.77億港元。上市首日曦智科技開盤價為880港元,較183.2港元發行價上漲超380%,市場認購反響熱烈,延續了公司招股階段近5800倍認購的市場熱度,創下港股市場認購新紀錄。此次登陸港交所,既體現了資本市場對光電混合算力賽道長期價值的認可,也為港股提供了AI硬科技稀缺標的。借助公開市場融資,曦智科技亦將加速技術迭代與產品落地,夯實人工智慧算力底座,推動前沿硬科技成果商業化普及。談及股票程式碼“01879.HK”,沈亦晨表示,1879年是極具里程碑意義的年份:愛迪生發明白熾燈,光開始引領第二次工業革命的前進方向。同年,經典電動力學創始人麥克斯韋逝世,偉大的物理學家愛因斯坦誕生。以“1879”致敬先驅,公司致力於用光的技術為人工智慧時代注入新的力量。公開資訊顯示,曦智科技成立於2017年,由麻省理工學院物理學博士沈亦晨創立,是全球光電混合算力領域的技術及商業化先行者專注於為ai大模型、資料中心等場景提供高效算力解決方案。公司服務客戶包括阿里巴巴、聯想、中興通訊等頭部科技企業,核心產品已覆蓋scale-up光互連解決方案及光計算加速卡等領域。自成立以來,曦智科技已建構了以光互連及光計算為核心、以自研光電混合晶片技術為支撐的產品及解決方案組合,提供可擴展且具有成本效益的解決方案。公司的技術具有低時延、高通量及低功耗等特點,從而推動計算性能的變革性提升。根據弗若斯特沙利文的資料,曦智科技是全球首家實現光電混合算力大規模部署的公司。今年3月份,曦智科技打造的國內首個光互連光交換技術的GPU超節點產品——光躍超節點128商用版(LightSphere 128)正式發佈。實測資料顯示,在同等規模下訓練DeepSeek V3 671B模型時,光躍超節點128商用版的訓練性能較非超節點叢集顯著提升,模型切換延遲低至微秒級,傳輸延遲相較傳統電交換降低90%以上。據公司透露,目前光躍超節點已部署數千卡。 (半導體技術天地)
3年翻3倍!影石創新:高研發佈局晶片與AI
劉靖康致股東信:雲台相機、麥克風、無人機新品等三大新品有望在一年內上市4月28日,影石創新(688775.SH)發佈2025全年及2026年一季度業績,多項核心指標達歷史新高。2025年營收97.41億元,同比增長74.76%。2026年一季度營收24.81億元,同比增長83.11%,三年營收規模擴張近3倍,複合增長率超過63%。據悉,雲台相機、無線領夾麥克風、無人機三大新品預計一年內上市,影石加速從硬體生產向影像生態建構者轉型。作為科創板上市後的首個完整財年,2025年是影石加速新品類佈局和研發投入的重要一年。創始人劉靖康在股東信中表示:“公司當前大幅增加研發投入,源於我們看到了廣泛且遠未被滿足的客戶需求。如今,影石原創的細分品類貢獻了超60%的營收,而這正源於我們七八年前的勇敢嘗試。”據IDC最新資料,影石在全景相機與拇指相機兩大核心原創品類保持全球領先地位,市場份額分別達到66%與57%。穩固基本盤的同時,影石主動加大戰略研發投入及市場開拓,同時受儲存元器件漲價、影像行業市場競爭加劇影響,公司相關利潤指標下滑。創始人劉靖康在股東信中明確指出:“短期利潤的主動調整,旨在換取長期業績和健康發展。”高研發驅動高營收增長,短期利潤讓位AI等長期戰略投入2025年影石研發投入達15.3億元,同比增長近100%,規模超此前三年總和;2026年一季度研發投入升至4.65億元,同比上漲101%。 研發投入增速超過營收增速,體現影石在關鍵技術與新品類上的前置佈局力度。除原有業務投入外,影石還戰略投入研發兩款無人機(含影翎全景無人機)、手持雲台相機、無線領夾麥克風和其他三個新品類,同時定製開發三款晶片。2025全年及2026年一季度,公司戰略投入分別為7.62億元和2.62億元,約為同期歸母淨利潤的80%和300%。這一投入結構意味著影石正處於新一輪產品周期的“蓄力期”。劉靖康表示,2025年是影石成立以來“能力增長最快、最全面的一年”。他還首次闡明,公司長期技術願景是打造媲美專業攝影師的全自動“攝影機器人”。過去6年,公司已在相機硬體、影像演算法、無人機與雲台等機器人的“軀體能力”上完成積累,未來將重點投入AI演算法與定製晶片研發,加速補齊“AI大腦”。“過去AI主要用於最佳化畫質和防抖,如今已經可以完成構圖、內容生成和自動剪輯。未來行業比拚的不再是單純的硬體,轉向‘硬體+軟體+資料’的整體能力。”劉靖康提出,公司積累的AI技術已演變成可商業化的產品和功能。資料顯示,影石AI剪輯使用者匯出率逐年提升至近50%,逐漸融入使用者使用習慣。同時,公司在全景視覺與空間智能方向的技術進展順利,相關成果已實現不同程度開源,並應用於AI資料採集與視覺訓練場景。影石正與多家具身智能企業合作,幫助具身智能模型開發。全景相機有望成為具身智能產業基建,為影石打開增長的全新行業空間。三大新品上市、AI提效成改善利潤機會點,公司43%應用程式碼由AI生成劉靖康在股東信中表示,影石的差異化創新與巨頭的降價共同推動了市場擴容。IDC資料顯示,全球廣義運動相機市場在2025年增長72%。近日春假運動相機市場爆發,據奧維雲資料顯示:中國消費級運動相機線上市場同比增長達232%。影石全景運動相機領跑,獨佔7成。得益於市場擴容與競爭加劇,影石組織能力與效率顯著升級。過去一年,影石線下管道規模與效率大幅提升,線下專賣店從2025年初的36家快速拓展至近300家,同期單店銷售額同比提升近五成;同時,單台產品行銷成本持續下降。2026年一季度,公司單台主機行銷費用同比下降約10%。影石全球最大旗艦店今年3月落地深圳在組織層面,AI正成為效率提升的重要抓手。影石已在研發、市場、供應鏈等多個環節引入AI能力,推動組織由“人工驅動”向“人機協同”轉型。資料顯示,2026年一季度公司約43%的應用程式碼由AI生成,研發效率持續提升。2025年全年,超過一半的線上客服需求由AI承接,節省超千萬元。2025年,是影石創下近百億營收新高的一年,也是其加速戰略投入AI與新品、向大眾市場持續滲透的一年。雲台相機Luna、無線領夾麥克風、無人機三大新品預計一年內上市,影石有望開啟新一輪增長曲線,從硬體研發生產向影像生態建構者進行戰略轉型。 (芯榜)
DeepSeek-V4引爆中國國產晶片:百萬上下文時代,中國AI算力徹底翻身!
4月24日,DeepSeek(深度求索)正式發佈V4預覽版並開源,以100萬Token超長上下文、雙版本架構、Day 0全量適配中國國產晶片三大殺招,不僅登頂開源模型之巔,更給中國國產AI晶片按下“加速鍵”——一場從“能用”到“好用”、從“適配”到“主導”的算力革命,正式爆發。一、V4有多強?直接對標GPT-4o,性能碾壓前代DeepSeek-V4推出兩大版本,全線標配百萬級上下文(約75萬字),技術全面突破:• V4-Pro(旗艦):1.6T總參、49B啟動,推理、智能體、知識能力開源第一,程式碼評測超越GPT-5.2、逼近Opus 4.6• V4-Flash(普惠):284B總參、13B啟動,速度快、成本極低,API低至0.2元/百萬Token• 核心創新:自研DSA稀疏注意力,長文字算力消耗僅為V3.2的27%,視訊記憶體佔用降至10%二、最重磅:發佈即適配!中國國產晶片首日“全家桶”支援不同於以往“先海外、後中國國產”,V4實現Day 0適配——發佈當天,8家中國國產晶片廠商全量支援:• 華為昇騰:昇騰950PR單卡推理性能達輝達H20的2.87倍,時延低至20ms•寒武紀:基於vLLM開源適配程式碼,雙版本全支援•摩爾線程、海光、壁仞等同步完成深度最佳化這不是簡單相容,而是芯模深度協同:• 低精度匹配:V4的MoE/FP4與昇騰950計算單元天然契合• 核心最佳化:融合算子、多流平行、量化壓縮,效率拉滿• 全流程自主:從訓練到推理徹底擺脫CUDA依賴三、對中國國產晶片:三大質變,徹底改寫生態格局1. 性能逆襲:中國國產晶片第一次“主場領先”過去中國國產晶片“硬體能打、生態拉胯”——頂級模型只適配輝達,中國國產只能追。V4讓昇騰950在頂級模型上性能反超H20,證明:中國國產晶片+中國國產大模型 > 海外組合商用落地徹底站穩腳跟。2. 訂單爆發:產業鏈全面放量,下半年是關鍵• 華為鎖定75萬顆昇騰訂單• 阿里、騰訊、百度等雲廠商數十萬顆級採購• 伺服器、封裝、散熱、液冷全鏈訂單暴漲• 機構判斷:2026下半年是中國國產算力規模化放量拐點3. 生態正循環:從“被動適配”到“主動主導”• V4開源+中國國產優先,吸引全球開發者基於中國算力底座開發• 統一框架(如智源FlagOS)實現“一次開發,多芯部署”• 中國國產AI晶片市佔率已達41%,加速衝擊50%+四、市場炸了:A股算力、晶片全線大漲4月27日,DeepSeek-V4效應引爆市場:• GPU指數+3.91%、半導體裝置+5.68%• 芯源微+17.81%、富創精密+16.03%、多股20cm漲停• 資金共識:AI自主可控=中國國產算力優先五、深遠意義:中國AI真正“站起來”1. 技術自主:大模型+晶片全端自研,打破海外壟斷2. 成本普惠:V4-Flash推理成本僅為GPT-5.5的1/100,AI應用全面普及3. 產業升級:軟硬協同推動晶片架構、工藝、工具鏈全鏈升級4. 全球格局:中國從AI追隨者,變成規則制定者與生態主導者結語:這只是開始DeepSeek-V4不是終點,而是中國國產AI算力黃金時代的起點。當百萬上下文成為標配、當中國國產晶片成為首選、當全端自主成為現實——中國AI,終於迎來屬於自己的主場時刻! (SEMI半導體研究院)