成立於1923年的日東紡（Nittobo）最早可以追溯到1898成立的紡織公司。作為日本歷史最悠久的絲綢紡織公司之一，他們利用明治政府推動的朝香灌溉渠的剩餘電力，他們開始經營發電業務和紡織業務。直到1963年，他們都是生產的與紡織相關的產品，但進入1969年，為了滿足電腦和積體電路（IC）技術進步帶來的日益增長的需求，我們開始生產印刷電路板用的玻璃布。1984年，該公司推出了具有高強度和低熱膨脹係數特點的T-Glass。據介紹，該材料最初用於複合材料，但後來，這個產品被逐漸現在用於高速處理和高可靠性伺服器及智慧型手機的半導體封裝基板。歷經後來四十年的發展，這家公司已經當前熱門的AI核心材料供應商。01T-Glass是什麼？要瞭解T-Glass在晶片中的作用，就首先要清楚什麼是玻纖布。據介紹，玻纖布是一種由玻璃纖維紗編織而成的製品，具備絕緣性、耐熱性、高強度等特性。由於製造銅箔基板（CCL）時，主要是用銅箔和非導電複合材料（如玻纖布、環氧樹脂）熱壓而成，因此玻纖布可說是銅箔基板的關鍵原料。銅箔基板又是PCB的核心基材，負責建構 PCB的骨架，使其形成導電層，讓電路板上的各個電子元件能夠相互連接和通電。因此，玻纖布也可視為PCB基板中常見的補強材料，提供基板所需的結構強度和電氣絕緣性。這也是為何談到玻纖布等題材時，都會連帶提到銅箔基板和PCB。目前玻纖布廣泛應用在電子產品中，如高階PCB 、IC載板、手機、伺服器、通訊板等。而在高頻、高傳輸的應用中，玻纖布的品質（如低介電常數、低介電損耗）相當關鍵。隨著AI伺服器需求夯，帶動了PCB材料升級，目前材料升級主要是集中在“低介電”（Low-Dk）與“低熱膨脹係數”（Low-CTE）的玻纖布。這進而帶來了T-Glass。據Nittobo介紹，同樣作為一種玻璃纖維，T-Glass因為其二氧化矽（SiO2）和氧化鋁（Al2O3）含量高於用於複合材料的通用E-glass 。因此，其纖維具有優異的機械和熱性能。與碳纖維、芳綸纖維和其他纖維一樣，，T-Glass可作為先進複合材料的增強材料，並可單獨使用或與碳纖維混合使用於航空航天和體育用品領域。此外，由於其低熱膨脹係數和高拉伸彈性，T玻璃纖維也被用於高性能電子材料。這就推動了他們在包括AI晶片在內的高性能處理器中的應用。其實除了T-Glass以外，根據玻璃纖維類型，還擁有 E-glass、A-glass、C-glass、D-glass、S-glass等多種纖維型態。其中，E-glass（電氣級）屬於高階無鹼玻璃纖維，具有良好的電絕緣性，可確保電氣絕緣穩定；S-glass是高強度玻璃，具更高機械強度；C-glass特色是耐化學腐蝕玻璃，耐酸性佳。至於D-glass具低介電特性，主要用於高頻、高速板；NE-glass（NEG系）特色是尺寸穩定、低耗損，用於伺服器主機板、通訊板。其中T-glass，也稱為低熱膨脹係數（Low-CTE）玻纖布，是電子級玻璃纖維布（E-glass）的技術分支。它具有高剛性、尺寸穩定性、CTE極低等特性，能有效抑制先進封裝時材料形變、翹曲的狀況，提高多層載板堆疊時的結構穩定性與可靠度。U-glass主要用做 IC載板（如ABF載板與BT載板）及先進封裝（如CoWoS、SoIC）基板等需承載大量高速訊號與電力的封裝模組，是實現高速資料傳輸與穩定運算的基礎。AI伺服器的運算功耗與頻寬需求遠高於傳統伺服器，加上2026年載板面積將增大，為提升載板硬度，核心層T-glass用量倍增，載板層數也隨之增加，進一步推升T-glass的需求量。據高盛先前外資報告，由於AI客戶採購力強，T-glass主要用於AI GPU與ASIC等高階應用的ABF載板，導致同樣需要T-glass的BT基板供應吃緊。高盛預期，未來數月至數季內，BT基板所需的T-glass可能面臨雙位數百分比的短缺。而文章開頭提高的日東紡，就是這個領域的絕對龍頭。02Nittobo一家獨大在介紹Nittobo之前，我們還是要先瞭解一下當代高性能晶片的生產流程。在先進封裝工藝中，CCL 作為核心層，通過 ABF和精細間距工藝進行堆疊，最終形成先進的封裝基板。這些基板是晶片模組與系統之間的關鍵橋樑，能夠實現訊號扇出、電源分配和機械支撐。它們對於現代高性能處理器、GPU 和 AI 加速器而言至關重要。然而，隨著晶片尺寸增大、HBM堆疊層數增加以及訊號速率向112G/224G SerDes發展，封裝基板在大面積多層設計中面臨著嚴重的翹曲和熱機械失配問題。這在CoWoS（晶片-晶圓-基板）等超大封裝方案中尤為關鍵，因為基板的熱膨脹和結構穩定性成為影響良率和可製造性的關鍵限制因素。從材料到封裝結構——玻璃纖維、樹脂、銅箔、CCL、ABF，直至最終的基板——每一層都構成了高性能計算和人工智慧系統的基礎。在這個高速、高頻、高功耗的時代，如何持續控制翹曲和訊號/功率損耗，是推動未來先進封裝和材料工程創新發展的核心挑戰。而，日東紡，就是當中玻璃纖維的主要供應商。全球有很多公司能夠提供E Glass。然而，只有日本和台灣的少數幾家公司能夠提供NE玻璃纖維。雖然這些公司可以生產NE玻璃纖維，但它們必須從另外兩家公司採購用於編織織物的原材料——NE玻璃纖維紗（Glass fiberglass yarn）。全球僅有個位數廠商能夠生產符合M6至M7等級的NE玻璃纖維紗線，其中日東紡（Nittobo）公司控制著全球高端玻璃纖維布市場約 90% 的份額，這種近乎壟斷的地位幫助公司提高了利潤，並使其股價在今年上漲了 55% 以上。當中，除了高速傳輸NE-Glass外，日東紡還擁有T-Glass的全球壟斷地位，T-Glass專為ABF基板設計，因此日東紡在ABF領域沒有競爭對手。隨著伺服器和PC需求的復甦，日東紡30%的T玻璃銷售額預計也高速增長。在11月6日的財報電話會議上，日東紡不僅上調了全年盈利預期，還暗示將提前實施產能擴張計畫。受此消息提振，其股價在接下來的兩周內翻了一番，並在11月20日創下16150日元的歷史新高。隨後，伴隨輝達的下跌，這家公司的股價也稍有回落。但這也不影響他們再過去兩年的狂飆。如上所述，對高階AI/大尺寸高層數的封裝載板來說，低CTE、抗翹曲是關鍵，T-Glass則被視為解決相關問題的關鍵材料。高盛指出，目前多數T-Glass生產被ABF消耗，近年需求暴增，並出現供給吃緊與漲價訊號，未來幾個月至數季，用於高階BT基板（主要應用於手機SoC）的T-Glass可能出現雙位數百分比的供應缺口。由於相關客戶擁有更強的採購能力，且AI GPU與ASIC等高階應用在ABF中使用的T-Glass比例極高，因而使得T-Glass分配正進一步向ABF客戶傾斜。至於，對一般或是中低階載板或主機板來說，需求則就相對沒有這麼必要，可用一般E-glass或其他等級玻纖布，不過，雖然T-Glass並非所有載板都必須，但在高密度、高可靠應用上具有明顯優勢。針對T-Glass的短缺，根據日東紡三季度預計，公司福島新廠最快將於2026年底落成、2027年初投產，若將當地即將開出的新產能，全面投入低膨脹係數（Low CTE）玻纖布配方T-Glass生產，其出貨量將達到目前的3倍左右水平，屆時可望緩解自2024年底延燒至今的材料缺貨潮。 (錦緞)

01.All in AI，字節2026AI基礎設施開支規劃達1600億12月23日消息，據金融時報報導，TikTok 母公司字節跳動計畫明年擴大其在人工智慧領域的數十億美元投資，努力追趕美國競爭對手步伐。據兩位知情人士透露，字節已初步計畫在 2026 年投入 1600 億元人民幣（約230 億美元）用於資本支出。這一數字將高於該公司今年在人工智慧基礎設施領域投資的1500億元人民幣。其中約850億人民幣將用於採購晶片，以開發人工智慧模型和應用。還透露字節跳動計畫以測試訂單的形式購買 2萬顆H200，目前市場價約3萬美金一顆。如果字節跳動能夠不受限制地購買更多 H200 裝置，字節跳動2026 年的資本支出可能會大幅增加。同時字節跳動還持續斥資數十億美元租賃海外資料中心，以便合法使用輝達最先進的硬體，用於訓練人工智慧模型並為中國以外的客戶提供服務。這些租賃協議通常不計入資本支出，而是計入營運成本。目前字節跳動的開源豆包模型在獨立基準測試中的表現落後於阿里巴巴的Qwen和DeepSeek等本土競爭對手，但該公司在面向消費者的AI應用領域佔據主導地位。據本地資料分析公司QuestMobile的資料顯示，其豆包聊天機器人已超越DeepSeek，成為中國最受歡迎的聊天機器人，月活躍使用者和下載量均位居榜首。該公司還通過向企業推廣其火山引擎雲服務，與阿里巴巴展開激烈競爭。所以為繼續擴大和保持字節跳動在AI領域的領先地位，字節跳動明年在資料中心的AI基礎設施開支將達到歷史新高。02.字節1600AI基建,產業鏈多家頭部企業受益雖然與美國四大雲端巨頭2025 年合計逾3000 億美元的Capex 相比，字節跳動的金額僅是對手的不到十分之一。然而在中國市場脈絡下，這已是中國網際網路企業可動用的最大能量，尤其是對於中國大陸的資料中心基礎設施供應鏈企業，字節跳動的AI基礎設施的持續大規模投資，將帶來巨大的需求，利多晶片，資料中心整合，液冷，電源等多環節。AI晶片寒武紀：寒武紀是國內智算晶片領域的龍頭企業。自2021年思元370發佈以來，寒武紀高算力產品已經在包括阿里，百度，字節，騰訊等網際網路大廠受到廣泛測試和批次採用。思元590作為性能更強，開發者工具更完善的產品，2024年下半年通過網際網路大客戶的測試，相關產品在2025年開始批次交付大廠客戶，尤其今年H20遭到封禁，寒武紀的出貨量進一步上升，2026字節的1600億，850億用於購買AI晶片，雖然輝達h200放開，但是份額有限，不能滿足字節需求，寒武紀690性能對比輝達h20，有望拿到字節大訂單。華為技術：國產AI晶片龍頭華為，今年發佈了910c和基於910c的cm384超節點，超節點性能對比h200整機，目前已送樣字節跳動，字節方初反饋較優，有望2026年批次交付字節。資料中心整合潤澤科技：潤澤成立於2009年，註冊地河北廊坊，是中國領先的園區級、高等級、綠色智算中心整體解決方案服務商。公司採用“自投、自建、自持、自維運”的重資產模式，在京津冀、長三角、大灣區、成渝、西北、海南六大區域佈局7個AIDC叢集，規劃61棟智算中心、約32萬架機櫃，已交付18棟，成熟園區上架率>90%。目前潤澤是字節跳動國內最大的IDC供應商核心IDC/AIDC服務商，字節跳動相關業務佔比高達64.38%，此前還獨家交付字節跳動廊坊液冷智算中心項目，支援20-50kW高功率液冷機櫃的批次部署。東陽光&秦淮資料：秦淮資料成立於2015年，是中立的第三方力基礎設施營運商。其核心業務包括伺服器託管、能源傳輸、IT 維運等全生命周期服務，擁有環首都、長三角、粵港澳三大超大規模資料中心叢集，目前在全國營運的資料中心已超1GW規模，超大規模業務佔比高達 99%。2022年的資料顯示，字節跳動是秦淮資料最重要的客戶，大概佔到了其營收的80%左右，雖然後面潤澤逐漸拿掉秦淮的份額，截至到現在，據內部人士透露，目前秦淮依舊佔據字節資料中心的主要訂單額。但是在今年九月，秦淮資料實控人貝恩資本宣佈旗下資料中心投資組合公司WinTriX DC Group與深圳市東陽光實業發展有限公司（簡稱“東陽光集團”）牽頭的銀團達成協議，出售其中國業務（即“秦淮資料”）的全部股權。所以目前秦淮資料中的實控人為東陽光集團，如果2026年秦淮資料取得字節idc不錯的訂單，那麼最大受益方最終歸屬於東陽光。液冷IT裝置浪潮資訊：全球領先的IT 基礎設施產品、方案和服務提供商，為客戶提供雲端運算、巨量資料、人工智慧等各類創新 IT 產品和解決方案。浪潮資訊是國內伺服器龍頭，在液冷伺服器市場佔有率第一，目前給字節供應AI伺服器產品，是字節跳動主要的伺服器供應商，目前浪潮資訊還具備全鏈液冷技術，可同時為字節交付液冷基礎設施產品。銳捷網路：行業領先的ICT基礎設施及解決方案提供商，已在全球設立8大研發中心，業務覆蓋100多個國家和地區。銳捷網路是國內最大的交換機廠商，目前是字節主要的交換機及液冷交換機供應商，由字節IT裝置團隊設計，銳捷提供代工。液冷整合商及液冷元件曙光資料基礎設施創新技術（北京）股份有限公司：曙光數創是國內最早開始研究資料中心液冷技術的公司， 公司背靠國內高性能電腦領軍企業中科曙光多年專注於資料中心領域，在伺服器液冷技術方面處於世界領先地位。目前曙光數創是字節跳動的主要液冷供應商，在浸沒液冷方面，曙光數創是字節的第一大供應商，並且曙光數創已具備冷板技術，目前字節主要採用冷板或者冷板混合風冷方案，曙光在浸沒+冷板全具備，有望在字節多需求下獲取更多訂單，同時曙光在海外已成立團隊，可配合字節東南亞的機房建設及液冷需求。廣州高瀾節能技術股份有限公司：去年高瀾股份子公司高瀾創新發佈消息稱為字節跳動公司提供的12U浸沒液冷模組，是業內首款一體式浸沒液冷產品。除了浸沒產品，目前高瀾的CDU及液冷集裝箱產品也已經配合字節開發，今年已批次交付字節東南亞。中航光電科技股份有限公司：中航光電公司2008年從事液冷技術開發以來，是國內液冷元件的頭部企業之一，至今已積澱16年研發經驗，可提供冷板式、浸沒式、泵驅兩相式、射流冷卻等多種散熱解決方案及流體連接器。中航光電作為國內液冷元件的龍頭企業之一，其主要拳頭產品是液冷流體連接器（佔國產品牌的百分之85以上市場份額），其次是冷板及其他元件產品。目前字節跳動第一大液冷連接器供應商就是中航光電，預估80%的液冷連接器由中航光電供應，明年字節H200等高端AI晶片購買順利，預估液冷需求將飆升，連接器作為液冷核心元件，中航光電將成為受益企業之一。資料中心供配電麥格米特：麥格米特作為國內領先的電源解決方案提供商，已進入輝達AI伺服器電源供應鏈，具備為大型資料中心提供高功率、高效率電源的技術能力。2024年底至2025年初，麥格米特開始向字節跳動的AI伺服器電源項目送樣測試。2025年，麥格米特確認已通過字節跳動的技術驗證，進入供貨階段，但具體電源模組型號尚未公開披露。玉柴機器：廣西玉柴機器集團有限公司，在AIDC領域的主要參與方式是通過提供柴油發電機組作為備用電源解決方案。此前字節的采發主要由目前康明斯等外資廠商供應，國內產能約2500台，當下這些外企排期不斷拉長且無擴產意願，部分外資廠商甚至已鎖單至2027年。隨著字節現在需求提升開始用玉柴，已經開始交付，隨著字節需求上升，明年有望擴大交付規模。 (零氪1+1)

01 前沿導讀美國企業研究所研究員、《chip war》作者克里斯·米勒在演講時表示，中國已經多次表明晶片自主化是國家經濟安全的核心目標，並願意在這個領域投入大量的資源以實現目標。美國的政策轉變，根本無法影響中國設定的遠大目標。雖然中國在先進的自主裝置上存在明顯不足，但任何出口管制都是暫時性的，並非永久有效，中國最終會在本土製造裝置上取得巨大技術進展。02 嵌入式技術米勒在2022年10月份，出版了個人書籍《chip war》。該書籍以晶片產業為基礎，對晶片技術以及中美之間的科技戰進行了階段性的總結梳理。在該書籍出版三天後，美國商務部便開始針對中國晶片實施全產業鏈的制裁限制，米勒也因此在國際層面成為了備受關注的專家學者。Deep Seek出現之後，由於其以較低成本實現了比肩GPT的大模型效果，在全球科技領域受到了重點關注。米勒對此評價稱，西方企業對Deep Seek的看法存在誤區，只看到了Deep Seek低成本高效率的大模型推理，卻忽略了Deep Seek開源模式的影響力。中國ai產業的思路與美國存在根本上的差別，美國掌控著最尖端的算力晶片，所以GPT以閉源模式運行。而Deep Seek以開源模式運行，這就導致全球範圍內的很多企業為了效率和成本，會主動選擇中國的開源模型。在這種情況下，中國企業就有機會將其技術嵌入到全球各地的應用當中，先美國一步將技術擴散到全球範圍內佔領市場。中美兩國在晶片產業上面走出了兩條完全不一樣的路線，美國掌控著先進晶片的供應，並且在晶片領域對中國實行斷供以及出口管制。在硬體上面，美國企業擁有明顯優勢，並且該優勢還在持續擴大。而中國擁有資源優勢以及完善的產業鏈和內需市場，在規模化應用層面有著明顯優勢。大模型技術的市場佔有率極其重要，過高的市場佔比將會讓使用者依賴於特定企業提供的大模型，並且在此之上發展應用層技術。這是一個零和博弈的競爭，如果不用這家的大模型技術，那麼只能選擇其他家的技術。在國際市場上搶佔更多的市場份額，是當下ai技術的核心發展模式。並且中國大模型的訓練推理晶片，也正在從輝達晶片逐步過渡到國產晶片上。昇騰910B的綜合算力已經達到了輝達A100的水平，但輝達A100是5年前發佈的產品，在單卡算力上中國晶片與美國晶片的差距較大，這也催生出了中國企業採用計算叢集的策略來彌補單卡性能的差距。華為推出了Cloud Matrix384服務架構，採用384顆昇騰算力晶片組成超節點算力叢集。通過對CPU、GPU等技術的最佳化，實現了點對點直連通訊，將384顆算力晶片整合成為一個整體，以此提高大模型的推理效率。在硬體晶片落後的情況下，走計算技術的路線是非常正確的選擇。03 裝置自主化針對美國發起的出口管制，米勒表示晶片自主化是中國未來持續推動的核心目標，這關乎於國家的經濟安全。沒有先進的製造裝置，中國晶片在製程技術上落後明顯。美國也借此機會開始逐步放鬆對先進晶片的出口管制，在收取輝達、AMD在華收入15%的前提下，允許這兩家企業向中國出口特定的晶片產品。儘管美國允許H20、H200晶片對華出口，但中國對此並不感興趣。中國自主晶片已經足夠出色，就算達不到輝達最先進的水平，也並不比輝達閹割版的晶片差。據新華社發佈的專欄報告指出，美國的此次舉動引起了國際法界和商界人士的熱議，這種做法不但沒有先例，而且極不尋常，甚至構成違反憲法的行為。韓禮士基金會貿易政策負責人德博拉·埃爾姆斯表示稱，該政策的先河一開，美國政府以後便可針對特定的企業實施組合管制方案，相當於直接宣稱“其他人不得進行貿易，但如果向我們付錢，你就可以獲得貿易的權力”。晶片產業依然是美國製約中國發展的核心要素，這也是中國現在以及未來要解決的問題。中國晶片在設計與製造環節均具備了不錯的市場規模和本土產能，也正在積極解決先進製造裝置上面的技術短板。將自主裝置開發完成並過渡到量產商用階段，該目標是未來十五五規劃的重點推進項目。 (逍遙漠)

12月22日消息，據路透社援引三位知情人士報導稱，輝達已經告訴中國客戶，其計畫在明年二月中旬——中國農曆新年假期前，開始向中國出口其人工智慧（AI）晶片H200。其中兩個消息來源稱，輝達計畫利用現有的H200晶片庫存來完成對中國客戶的首批訂單，預計出貨總量為5000至10000個8卡伺服器——相當於約4萬至8萬顆H200晶片。另一位消息人士稱，輝達還告訴中國客戶，計畫增加H200晶片的新產能，第二批訂單計畫於2026年第二季度開啟交付。但是，國內進口政策上仍存在重大不確定性。此前，美國總統唐納德·川普總統於當地時間12月8日宣佈，將允許AI晶片大廠輝達向中國和其他地區的“獲准客戶”運送其H200晶片，條件是美國政府將獲得輝達在這些地區H200銷售額的 25% 的分成。川普政府在上周也已經啟動了針對中國銷售H200晶片許可申請的跨機構審查，以兌現他允許H200對中國銷售的承諾。輝達H200雖然與H20一樣是基於上一代的Hopper架構，落後於輝達當前的Blackwell架構，但是如果H200不被閹割的話，那麼其性能將達到H20的6倍以上。並且，H200還配備141GB的HBM3e視訊記憶體，記憶體頻寬高達4.8TB/s，性能較前代H100有顯著提升‌。H200 的性能甚至優於之前傳聞的經過閹割後的 B30A Blackwell 晶片。因為，H200 的記憶體頻寬比 B30A 高出 20%。△輝達H20與B30A與H200 AI晶片的性能和記憶體頻寬對比對於當前正在大力發展AI技術的中國科技企業來說，H200將成為他們當前能夠合規買的最先進的AI晶片。因此，不少大廠對於採購H200有著較大的興趣。有業內人士向芯智訊爆料稱，目前頭部的三大網際網路廠商對於H200的需求超過了40萬顆。如果這些採購需求獲得批准的話，再加上其他國內客戶的需求，總的需求可能更高。但是，由於輝達當前在台積電的AI晶片產能重心都轉向了基於Blackwell架構的晶片，以及即將推出的Rubin產品線，因此目前H200的產能規模非常有限，短期內可能無法滿足中國客戶的需求。因為，如果輝達增加H200的產能，那麼可能就會影響到Blackwell/Rubin的產能，而且即使增加產能，從下單到產出也至少需要好幾個月的時間。輝達此前回應稱，“我們正管理供應鏈，確保在中國向獲授權客戶銷售經核准的H200，不會影響公司向美國客戶供貨的能力。” (芯智訊)

根據美國對外關係委員會（CFR）的最新報告，雖然華為在AI晶片領域取得了長足進步，但NVIDIA的領先優勢不僅依然穩固，且預計在未來兩年內將急劇擴大。報告通過對比兩家公司的公開性能資料與產能估算發現，目前美國最頂尖的AI晶片性能約為中國同類產品的5倍，預計到2027年下半年，NVIDIA最好的AI晶片將比華為強大約17倍。報告直言，華為在至少兩年內難以推出性能超越NVIDIAH200的產品，預計到2027年第四季度推出的昇騰960，其性能和視訊記憶體頻寬才可能與目前的H200持平。除了晶片性能，報告還提到了產能問題，即使在最樂觀的假設下，即華為的產能在2025年達80萬個AI晶片，2026年達200萬個，2027年達400萬個。這一數字仍然遠遠低於2025年NVIDIA產能的約5%，在2026年降至4%，2027年降至2%。報告甚至直言，即便華為在2027年產能增加百倍，也無法達到NVIDIA產量的一半。此外雖然華為推出了如CloudMatrix 384等叢集系統試圖通過“以量補質”，但報告指出，即使在最激進的晶片生產假設下，華為也無法以有意義的數量生產這些叢集系統。但NVIDIA也並不是沒有對手，黃仁勳傳記《The Thinking Machine》的作者Stephen Witt近日在接受採訪時表示，Google是目前唯一能對NVIDIA構成實質性威脅的科技巨頭。他表示，如果Google最終在AI競賽中勝出，NVIDIA將會陷入困境，其引以為傲的CUDA生態護城河可能也會崩潰。Witt指出，Google的Gemini模型是目前NVIDIA生態系統之外表現最好的AI模型，並且完全是在Google自主研發的TPU晶片上訓練而成。這一成功案例打破了“頂級AI必須依賴NVIDIA”的觀點，為其他試圖擺脫NVIDIA束縛的科技巨頭樹立了先例。摩根士丹利的報告也指出，到2027年，GoogleTPU的出貨量有望達到500萬顆，並開始發展TPU租賃服務。同時為了挑戰NVIDIA的CUDA護城河，Google正努力克服TPU的軟體相容性挑戰，比如大幅加強對PyTorch等流行AI工具的支援，降低開發者的遷移門檻。因此，如果Google最終在AI競賽中獲勝，雖然不會立即對NVIDIA業務造成致命打擊，但這種變化可能削弱NVIDIA AI晶片的定價能力。 (硬體世界)

中國AI晶片最近熱鬧非凡，寒武紀、摩爾線程、壁仞、沐曦等輪番創新高，但基本上都是ASIC技術路線，通用GPU一直沒有大的突破與進步。最近，龍芯中科在最新的投資者交流活動中透露，龍芯首款獨立GPU晶片9A1000已於2025年12月完成流片，定位為入門級獨立顯示卡。據理解，龍芯9A1000具備數十TOPS的AI算力，旨在與龍芯CPU形成自主配套方案以提升系統整體性價比；其圖形性能與AMD RX550相當，其發佈於2017年。具體性能參數如下：關於製程工藝資訊，根據目前公開資訊，龍芯官方並未揭露9A1000改採用的具體製程。這是一個關鍵的技術資訊缺口。另外，龍芯的GPGPU技術路線將圖形渲染、科學計算及AI加速功能整合在單一晶片內，旨在從端側應用做起，初期主要面向AI推理場景。當然，龍芯9A1000的首要目標是與龍芯自研的CPU（如3A6000）形成深度協同的「自我配套」方案，以提升龍芯電腦整機的性價比和市場競爭力。同時，據理解龍芯已規劃下一代產品9A2000及9A3000系列產品，定位中高階顯示卡，目標應用於桌面及伺服器。其性能將顯著提升，單精度浮點算力（FP32）計畫達到5 TFlops，INT8算力目標為160 TOPS，並支援雙晶片互聯技術。預計2026年將推進9A2000的研發工作。同時，9A1000在流片成功後，將進入測試、量產及市場匯入階段，與龍芯CPU配套的整機方案可望在政務、教育等信創市場獲得應用。為突破應用生態壁壘，龍芯正致力於為9A1000開發Windows作業系統下的驅動程式。此舉若能成功，將大幅拓寬產品的潛在應用範圍。同時，在軟體生態建設方面，龍芯中科持續深化龍架構OpenEuler、OpenAnolis、OpenHarmony等主流開源社群的適配與最佳化。而且，目前龍芯圍繞自研GPGPU，已完成Linux、OpenHarmony及嵌入式三大平台的圖形驅動開發，並最佳化了BLAS、DNN等關鍵計算庫，實現對OnnxRuntime、Ollama等AI框架的支援，可流暢運行YOLO、ResNet等主流AI推理模型。在相容性層面，龍芯二進位翻譯系統已達到「基本可用」水平，尤其在外設支援上取得顯著突破，已相容於印表機、掃描器、金融終端等多種裝置，該優勢已在部分招投標項目中轉化為實際競爭力。下一代晶片將透過硬體增強進一步提升對主流桌面系統的支援水準。如若龍芯GPU進入產業應用，加上早已應用的龍芯CPU產品－3A6000/3B6000/3C6000；這表示龍芯中科將持續在政務信創市場發力，並向伺服器、網路儲存、雲終端等更廣闊的資訊化市場滲透。在科技和產品不斷取得進展之際，龍芯中科的財務狀況也得到進一步的改善。龍芯虧損額從2024年的6.25億元，預測2025年虧損大幅下降到2.90 億元，較去年年增53.57%。根據不同平台分析師預測資料。富途牛牛的資料顯示，對龍芯2026年收入的一致預測為14.205億元；而同花順的資料預測，2026年龍芯淨利潤平均值為0.17億元，這也意味著龍芯在連續虧損3年之後，預計於2026年扭虧為盈。同時，在開放市場取得突破，基於龍芯平台的網路儲存、密碼伺服器、瘦客戶機等產品已實現典型應用落地。作為國內唯一可對外進行CPU核心技術授權的自主廠商，公司正透過技術授權模式吸引生態夥伴，共同拓展龍架構產業生態。綜合來看，龍芯中科透過推出9A1000，正從單一的CPU供應商轉型為「CPU+GPU」的全平台解決方案供應商。同時，在產業應用和市場拓展上，龍芯中科也透過驅動開發和生態建設進一步拓展了邊界。因此，龍芯9A1000未必能立刻改變高端AI訓練市場的格局，但切實地豐富了國產算力的技術路線、產品形態和商業模式，為在更多關鍵領域實現自主可控提供了另一種可能。對於國產AI晶片而言，其核心意義並不在於追求頂級的單項性能，而在於它驗證了一條以「生態自主」和「特定場景融合」為核心的國產晶片發展新路徑。 （飆叔科技洞察）